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DSC

聚合物分析用差示扫描量热仪

型号 DSCA-0003 · 聚合物分析设备

聚合物分析用调制温度差示扫描量热仪

Modulated-Temperature DSC for Polymer Analysis

当玻璃化转变被焓松弛峰或固化放热峰掩盖时,调制 DSC 可将二者分离。基础升温速率 0.1–10 °C/min,调制振幅 0.1–3 °C,周期 20–200 s,温度范围 −90 至 600 °C。25 °C 时比热精度 ±2%,适合热固性树脂和老化研究。

温度范围
−90 to 600 °C with cooling accessory
基础升温速率
0.1–10 °C/min during modulation
调制振幅
0.1–3 °C
调制周期
20–200 s
量热准确度
±1% (indium)
立即询价

包装与运输

产地中国(上海发货)
品牌利奎德国际 / 可 OEM 贴牌
出口包装免熏蒸胶合板木箱或加固纸箱
装运港上海港 / 宁波港(其他港口可议)
付款方式T/T 电汇、即期信用证(以报价单为准)
贸易术语EXW、FOB、CFR、CIF、DAP

以上为常规出口条款,最终条款以形式发票 (PI) 为准。

产品描述 Description

当玻璃化转变被焓松弛峰或固化放热峰掩盖时,调制 DSC 可将二者分离。基础升温速率 0.1–10 °C/min,调制振幅 0.1–3 °C,周期 20–200 s,温度范围 −90 至 600 °C。25 °C 时比热精度 ±2%,适合热固性树脂和老化研究。

产品特点

  • 可分离可逆与不可逆热流信号。
  • 能在热固性树脂固化过程中测定 Tg。
  • 可选 40 µL 密封坩埚,用于易挥发样品。
  • 铟标定热量精度 ±1%。

应用领域

  • 热固性树脂固化过程中的玻璃化转变测定
  • 焓松弛与老化评价
  • 共混物和复合材料转变分析
  • 聚合物比热测定
  • 半结晶聚合物熔融行为研究

技术参数 Specifications

参数数值
温度范围 Temperature range −90 to 600 °C with cooling accessory
基础升温速率 Underlying heating rate 0.1–10 °C/min during modulation
调制振幅 Modulation amplitude 0.1–3 °C
调制周期 Modulation period 20–200 s
量热准确度 Calorimetric accuracy ±1% (indium)
比热准确度 Specific heat accuracy ±2% at 25 °C
传感器类型 Sensor type Heat-flux disc sensor
坩埚容积 Crucible volume 40 µL, hermetic options
吹扫气流量 Purge gas flow 20–50 mL/min
数据输出 Data output Total, reversing and non-reversing curves
型号DSCA-0003
产地中国(上海发货)

适用标准 Standards

ISO 11357-1 ISO 11357-2 ISO 11357-3 ASTM D3418 ASTM E1356 ASTM D3895 IEC 61010-1

本类产品参照的中国国家标准(GB/T、JJG)及国际标准。检测报告与证书可随报价单一并提供。

包装与运输 Packing & Shipping

出口包装

免熏蒸胶合板木箱或加固纸箱

每台设备在包装前均进行通电运行测试,内衬防震泡沫与防潮膜,木箱符合国际植物检疫标准 (ISPM 15)。

装运港

上海港 / 宁波港(其他港口可议)

海运整柜 (FCL)、拼箱 (LCL) 或空运均可安排,全套出口单证随货提供。

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